|
Thông tin chi tiết sản phẩm:
|
| Tên sản phẩm: | Tấm silicon dẫn nhiệt có khả năng chịu nhiệt thấp cho CPU có khuôn cắt | Thành phần: | silicon |
|---|---|---|---|
| Độ giãn dài%: | 52 | độ dày: | 0,5~12,0(mm) |
| Độ dẫn nhiệt (W/mK): | 1.2 | độ cứng: | 20±5 (Bờ OO) |
| Điểm nổi bật: | Tấm silicon tản nhiệt AOK,Tấm silicon tản nhiệt siêu mềm,Tấm dẫn nhiệt CPU Gap Pad |
||
| Thuộc tính | Giá trị | Phương pháp kiểm tra |
|---|---|---|
| Thành phần | Chất độn sứ + Silicone | - |
| Màu | Hồng | Thị giác |
| Độ dày (mm) | 0,5~12,0 | ASTM d374 |
| Tỷ trọng (g/cc) | 2.3 | ASTM D792 |
| Độ cứng (Bờ OO) | 20±5 | ASTM D2240 |
| Độ bền kéo (kn/m) | 0,4 | ASTM D624 |
| Độ giãn dài% | 52 | ASTM D412 |
| Nhiệt độ sử dụng (℃) | -40~150 | - |
| điện | ||
| Điện áp đánh thủng (kv/mm) | ≥6,5 | ASTM D149 |
| Hằng số điện môi (@1mhz) | 5.3 | ASTM D150 |
| Điện trở suất (Ω.cm) | 1.0*1012 | ASTM D257 |
| dễ cháy | V-0 | UL94 |
| nhiệt | ||
| Độ dẫn nhiệt (W/mK) | 1,2 ± 0,1 | ASTM D5470 |
Tính năng sản phẩm:
Các ứng dụng tiêu biểu:
Mua thông tin:
Người liên hệ: Jason Zhan
Tel: +8613923884646
